脉冲聚变技术竞赛驱动美国高压半导体研发 海利昂获2.25亿美元资金布局本土供应链

美国商业核聚变开发企业海利昂能源公司(Helion Energy)近日与美国商务部达成初步资助协议，将获得《芯片与科学法案》(CHIPS Act)框架下高达1.75亿美元的联邦资金支持。结合来自私营投资者的5000万美元配套资金，该笔总额达2.25亿美元的联合投资将专门用于在美国本土建立专门的制造基地与生产线，全力攻坚商业化核聚变反应堆运行所需的高耐压、高功率脉冲半导体功率器件与集成模块。

海利昂的技术路线核心基于大功率脉冲电力系统，该物理路径要求电路系统能在极微小的时间尺度内，高频次、反复捕获、切换并释放超大规模的脉冲电流。目前，能够耐受此类极端脉冲工况的高可靠性特种半导体主要依赖海外供应链制造。通过推进相关器件的本土化试制与量产，海利昂旨在彻底消除海外供应链中断风险，并针对更高工作电压、更佳散热效率以及多年免维护运行等工程指标，定制开发专属的高压快速开关芯片。

根据规划，这笔2.25亿美元的综合投资将重点落地两大产业节点：

华盛顿州埃弗里特(Everett)基地将获得超过1亿美元，用于建设先进封装研发中心与功率模块量产产线，重点攻坚多芯片高密度集成技术;

佛蒙特州伯灵顿(Burlington)基地将分配约8000万美元，联合行业伙伴针对高通量制造需求，定制开发特种半导体制造工模具与工业加工装备;

其余专项资金将用于全自动化组装与质量检测系统建设。

为确保公共资金的安全与收益，美国联邦政府在此次资助中采取了较为罕见的股权置换模式——美国商务部将依据海利昂近期的G轮融资估值，直接持有该公司价值1.75亿美元的无投票权股份。美国商务部执行董事比尔·弗劳恩霍夫(Bill Frauenhofer)指出，针对聚变脉冲场景开发的大功率高压开关技术具有显著的技术外溢效应，其突破将同步赋能国家坚强智能电网改造、高能脉冲防御系统等战略领域。

此次半导体专项资金的注入，正值海利昂加速推进其商业化首堆工程落地的关键节点。公司近期刚完成一轮5亿美元的股权融资，并在其试验装置上实现了1.5亿摄氏度的等离子体高温;今年早些时候，华盛顿州监管机构亦正式向其核发了关键辐射与环保许可，为其旗舰商用聚变示范堆“猎户座”(Orion)的发电机厂房开工铺平了道路。按照此前与微软签署的购电协议，海利昂须在2028年前为其AI数据中心稳定供应50兆瓦(MW)的聚变清洁电力，特种功率半导体与脉冲开关模组的自主制造能力将成为决定这一交付履约周期的关键工程支撑。