美国麻省理工学院开发超快X射线测热方法 可观察芯片多层结构热传递
美国麻省理工学院研究人员开发出一种观察热量在多层材料中传递的新方法，可用于精确测量计算机芯片等电子器件内部的热流变化。相关研究成果已发表于《自然通讯》。随着计算机芯片尺寸不断缩小、功率密度持续提高，器件过热正成为限制性能提升的重要因素。传统热流测量方法在面对真实电子器件的多层结构时存在局限，例如常用的时域热反射法难以区分不同材料层中的热传输情况，红外成像等方法也难以在微小尺度上捕捉快速变化。为解决这一问题...
2026-08-06
