杭州谱析光晶半导体科技有限公司完成数亿元人民币C轮融资

近日，极限环境特种功率芯片及系统企业杭州谱析光晶半导体科技有限公司(以下简称“谱析光晶”)近期完成数亿元人民币C轮融资，新进机构包括浙江嘉合长越、成都创新风险投资有限公司(成都科创投)、上海半导体装备材料产业投资基金、山东财金系基金、贵州国创等10家国资与产业资本。

据了解，资金将投向三个方向：技术研发方面，用于第四代半导体氧化镓芯片迭代，以及“SiC+氧化镓”混合功率模块的验证与研发;产能扩建方面，用于230℃级高温芯片模组产能的扩建及产线的规范化建设;业务拓展方面，用于机器人高温关节研发、太空算力与可控核聚变电源预研，以及AI算力中心电源转换系统研发。

谱析光晶公司成立于2020年。2025年，公司营收已实现2.3亿元，是赛道中少有的实现盈利的企业。团队方面，谱析光晶由四位清华大学电子系1998级本科同班同学联合创立。创始人兼CEO许一力为清华电子系本硕、中组部“万人计划”科技创业领军人才，负责公司整体战略与技术方向。CTO杨琦曾在斯伦贝谢工作15年，长期从事井下极高温系统设计，具备极端环境电子系统研发经验。CMO李鑫曾任职于中国电子体系，长期负责高端电子装备销售与市场，积累了能源、航天等领域的客户资源。

C轮之后，谱析光晶业务将继续延展，进行第四代半导体芯片的研究，实现“SiC+氧化镓”混合功率模块产品大批量出货，成为业内首家横跨第三代和第四代半导体的公司;同时开展AI算力中心算电协同业务、太空算力能源OS和聚变电源固态化等前沿研究。