Tescan发布MIRA XR超高分辨率扫描电镜，面向材料表征与失效分析应用

Tescan近日发布MIRA XR超高分辨率扫描电子显微镜系统，面向电池技术、冶金、先进材料科学等领域的材料表征需求。该系统定位于Tescan MIRA与Tescan CLARA之间，旨在提供更高分辨率、更强表面敏感性和更简化的操作流程，服务于研发实验室、工业质控和失效分析等场景。

据介绍，MIRA XR采用BrightBeam™技术和单一高效轴向探测器，可在无场成像条件下提升表面信号获取能力，适用于束敏感材料和磁性样品，并可减少表面镀膜等前处理需求。系统还配备无孔径柱设计，减少用户手动选择和调整孔径的步骤，使操作者能够把更多精力放在样品观察和数据分析本身。

在自动化方面，MIRA XR集成In-Flight™自动控制功能，可对聚焦、像散和束流对准等关键成像参数进行自动优化。系统还整合Dual Essence™ EDS元素分析方案，允许用户在扫描电镜同一操作界面中开展实时成分面分布分析，减少在不同平台之间切换带来的流程中断。资料称，该集成化流程可使实验室分析时间最多缩短30%。

MIRA XR的应用范围覆盖冶金缺陷分析、断口分析、电池材料研究和纳米材料表征等方向。在冶金领域，该系统可用于识别夹杂、孔洞、微裂纹等材料缺陷，并对焊缝、涂层及块体材料开展高分辨率观察;在断口分析中，可帮助研究人员观察疲劳条纹、脆性断裂和韧性断裂等失效特征。

在电池研究方面，MIRA XR可用于分析经离子研磨处理后的电极材料，区分正极材料中的微米级裂纹和纳米级缺陷，并支持对原始正极、负极粉体开展形貌分析。对于纳米材料研究，系统可在低着陆电压条件下观察10纳米以下特征结构，并在减少样品镀膜影响的同时保持较高对比度和尺寸准确性。

Tescan表示，MIRA XR采用模块化设计，具备后续扩展探测器、自动化功能和软件能力的空间，可适应科研、研发和生产环境中对高分辨率成像、快速分析和长期可扩展性的需求。